Advanced Micro Devices（AMD）為其計劃于2019年推出的臺式機/筆記本電腦和服務(wù)器微處理器系列發(fā)布了Zen 2架構(gòu)，其承諾的性能吞吐量是上一代產(chǎn)品的兩倍。這一消息是在舊金山舉行的一次簡報會上發(fā)布的。
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Zen是核心架構(gòu)。在臺式機和筆記本電腦上，它以Ryzen品牌銷售。對于服務(wù)器，它以Epyc品牌銷售。代號為羅馬的下一代Epyc將于明年上市。
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在以重型設(shè)備（Bulldozer，Piledriver，Steamroller）命名的災(zāi)難性低負荷處理器系列之后，Zen再次讓英特爾與英特爾競爭。憑借Zen 2，AMD希望在性能的各個方面超越英特爾。
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AMD的制造合作伙伴臺積電是其中一個重要的差異化因素。AMD過去常常制造自己的芯片，但幾年前就將其作為Globalfoundaries紡出來，它是主要客戶。然而，Globalfoundaries發(fā)現(xiàn)很難跟上尖端的制造工藝并退出10nm和7nm的競爭。
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然而，臺積電有資源做這件事，并為AMD生產(chǎn)7納米部件。
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與此同時，英特爾已連續(xù)三年陷入14納米，10納米還有一段距離。7nm芯片的晶體管密度是14nm芯片的兩倍，這意味著在相同的性能水平下降低功耗，或者在相同的功耗下提高性能。你可以猜出AMD會選擇哪個選項。
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Zen 2提高性能的一種方法是使用原生256位AVX2操作而不是128位AVX2。這將使浮點執(zhí)行的帶寬加倍，而分支預(yù)測和預(yù)取等整數(shù)工作負載將更加準確。
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Zen 2還將針對Spectre攻擊的某些變體提供改進的硬件保護，并提供更好的內(nèi)置安全性，其中數(shù)據(jù)可以在傳輸?shù)絻?nèi)存時完全加密。Zen的一大特色是它提供了完整的內(nèi)存虛擬機加密，這是英特爾尚未推出的Xeon處理器。
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AMD表示Zen 2芯片目前正在7納米處理，并將于明年上市。Zen 3有望在2020年推出增強型7nm工藝。
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AMD的Zen 4正在開發(fā)中
作為新聞發(fā)布會的一部分，AMD承認Zen 4是“設(shè)計中的”，意思仍然在紙面上。鑒于Zen 3將于2020年到期，所以直到2022年左右才能看到Zen 4。除此之外，該公司表示，與前幾代產(chǎn)品相比，它只能提供更高的性能和每瓦性能。
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AMD和EPYC已經(jīng)過了好幾個星期了。上周，甲骨文宣布將在Epyc上提供裸機實例，今天亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）宣布亞馬遜彈性計算云（EC2）也將使用Epyc CPU，因此客戶今天可以訪問運行的實例AMD處理器。英特爾指出，它也與AWS有著廣泛的關(guān)系。
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因此，現(xiàn)在AMD與所有主要服務(wù)器供應(yīng)商（HPE，戴爾，聯(lián)想，思科）和幾乎所有主要云供應(yīng)商簽訂了許可協(xié)議。它此前曾宣布與微軟Azure和中國的百度和騰訊達成交易。
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